產品詳情
簡單介紹:
有機硅凝膠絕緣、防潮、防震、耐老化、無色透明、粘度適中、操作方便、可深層固化,硫化時不放熱、無低分子物放出、收縮率小,無腐蝕性、化學性能穩定、-60℃~180℃下長期使用。作為良好的無殼封裝材料,可用于電子元器件灌封、涂覆。
詳情介紹:
有機硅凝膠
一、特點
絕緣、防潮、防震、耐老化、無色透明、粘度適中、操作方便、可深層固化,硫化時不放熱、無低分子物放出、收縮率小,無腐蝕性、化學性能穩定、-60℃~180℃下長期使用。
二、典型應用
作為良好的無殼封裝材料,可用于電子元器件灌封、涂覆。
三、典型性能
項目 |
單位 |
數值 |
|||
GN-502 |
GN-521 |
GN-512 |
|||
外觀 |
|
無色或微黃色、微白色透明液體 |
|||
粘度, 23℃下攪拌 |
M |
Pa.s |
1.5~2.5 |
2.0~4.0 |
3.0~6.0 |
N |
1.5~2.5 |
4.0~7.0 |
4.0~7.0 |
||
混合比 |
M:N |
100:100 |
100:100 |
100:100 |
|
硫化條件 |
|
25℃,24h |
80℃,4h |
25℃,24h |
|
適用期 |
h |
3~4 |
5 |
0.3 |
|
拉伸強度 |
MPa |
/ |
≥4.4 |
≥4.4 |
|
伸長率 |
% |
/ |
≥80 |
≥70 |
|
Shore A 硬度 |
|
10±5 |
≥35 |
≥40 |
|
介電常數,1MHz |
|
3 |
2.6 |
2.6 |
|
介電損耗,1MHz |
|
1×10-3 |
3×10-3 |
3×10-3 |
|
體積電阻 |
Ω.cm |
1×1014 |
1×1013 |
1×1013 |
|
折光率,25℃ |
|
|
1.4 |
1.4 |
|
電氣強度 |
MV/m |
15 |
20 |
20 |
四、使用方法
1. 準備:用酒精、丙酮等有機溶劑將被涂覆、灌封的元件表面擦洗干凈至無油污及其它雜質。
2. 稱量及混配:按重量比稱重M,N組份于干凈容器中。充分混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
3. 脫泡:為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中,抽真空進行脫泡處理。
4. 灌膠及硫化:將膠料灌注后*好再經真空脫泡。按硫化條件硫化后,可得到透明的彈性體。
注:GN-521、GN-512具有良好的物理機械性能,GN-501、GN-502多用于一般情況下的灌封。
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